भारत के लिए पहली स्वदेशी चिप का निर्माण ओडिशा के लिए गर्व की बात

  • Sep 02, 2025
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भुवनेश्वर,02 सितंबरः

मुख्यमंत्री मोहन चरन मझी ने मंगलवार को उच्च प्रदर्शन गुणक IC -C2S0061 - भारत के स्वदेशी सेमीकंडक्टर चिप्स के पहले सेट का एक प्रमुख घटक विकसित करने के लिए पारला महाराजा इंजीनियरिंग कॉलेज (PMEC), ब्रम्हपुर की उपलब्धि की सराहना की है। यह ओडिशा के लिए एक बड़ी उपलब्धि और अपार गर्व की बात है। मुख्यमंत्री ने कहा कि नवाचार सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता की ओर देश की यात्रा में एक प्रमुख मील का पत्थर साबित होगा। उन्होंने कहा कि यह प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की दृष्टि और मेक इन इंडियापहल को साकार करने में एक गौरवशाली कदम है।

पारला महाराजा इंजीनियरिंग कॉलेज, ब्रम्हपुर स्वदेशी चिप्स को डिजाइन और निर्माण करने के लिए राष्ट्रीय पहल के तहत भारत के बढ़ते अर्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र में योगदान देने वाले चुनिंदा इंजीनियरिंग संस्थानों में से एक है।

मुख्यमंत्री कार्यालय ने ट्वीट कर कहा कि यह ओडिशा के लिए बहुत गर्व की बात है। उच्च प्रदर्शन गुणक IC -C2S0061 को विकसित करने में पारला महाराजा इंजीनियरिंग कॉलेज, ब्रम्हपुर की उपलब्धि, भारत के पहले स्वदेशी चिप्स के हिस्से के रूप में हमारे देश की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है।

परियोजना कोड C2S0061 के तहत विकसित, चिप को कम्प्यूटेशनल प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता बढ़ाने की उम्मीद है, जो उन्नत इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन और विनिर्माण में भारत की क्षमताओं को आगे बढ़ाता है।

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