ओडिशा को वैश्विक स्तर पर उन्नत सेमीकंडक्टर निर्माण का केंद्र बनाने की दिशा में एक ऐतिहासिक कदम उठाते हुए राज्य में रविवार (19 अप्रैल) को हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस (3D ग्लास सॉल्यूशंस) की भारत की पहली एडवांस्ड ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास किया जाएगा।

 इस समारोह में मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी मुख्य अतिथि के रूप में शामिल होंगे। उनके साथ केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव और ओडिशा के इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री डॉ. मुकेश महालिंग भी मौजूद रहेंगे। कार्यक्रम में वरिष्ठ सरकारी अधिकारी, वैश्विक उद्योग जगत के प्रतिनिधि, निवेशक और शिक्षाविद भी भाग लेंगे।

 यह महत्वाकांक्षी परियोजना भारत में अत्याधुनिक चिप पैकेजिंग तकनीक की शुरुआत का प्रतीक है, जो ओडिशा को अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर नवाचार के केंद्र में स्थापित करेगी।

 करीब 1,943 करोड़ रुपये की लागत से विकसित होने वाली इस परियोजना से लगभग 2,500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर सृजित होने की संभावना है। इस यूनिट की वार्षिक उत्पादन क्षमता लगभग 5 करोड़ (50 मिलियन) असेम्बल्ड यूनिट्स की होगी।

 इस यूनिट में एयरोस्पेस, रक्षा, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, 5G तकनीक और डेटा सेंटर जैसे प्रमुख क्षेत्रों के लिए चिप्स का निर्माण किया जाएगा।

 यह उपलब्धि ओडिशा के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को और मजबूत करेगी, जिससे यह भारत का पहला राज्य बन जाएगा जहां कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट के साथ-साथ ग्लास सब्सट्रेट आधारित एडवांस्ड 3D चिप पैकेजिंग सुविधा भी स्थापित होगी।

 यह पहल ओडिशा सरकार की उच्च-तकनीकी उद्योगों को बढ़ावा देने, वैश्विक निवेश आकर्षित करने और आत्मनिर्भर भारत के विजन के अनुरूप एक मजबूत नवाचार-आधारित अर्थव्यवस्था विकसित करने की प्रतिबद्धता को दर्शाती है।